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https://v.daum.net/v/20230907072701959

2023-09-07T00:46:16+00:00

• MEDIATEK이 처음으로 TSMC 3나노 공정을 통해 생산한 티엔지(天玑) 플래그십 칩 생산 성공, 2024년 하반기 양산 전망.

• 5나노 공정과 비교하여 TSMC 3나노 공정 기술의 로직 밀도가 60% 증가. 동일한 전력 소비 기준 속도가 18% 증가, 동일한 속도 기준 전력 소비량 32% 감소.

> 联发科3纳米芯片预计2024年量产. 联发科与台积电9月7日早间共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。据悉，相较5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。（证券时报）

2023-09-07T00:44:58+00:00

•중국언론은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 6월 중 중국을 방문해 텐센트, 바이트댄스, 샤오미, BYD 등 수뇌부와 미팅을 한다고 보도 (펑파이)

2023-06-01T01:11:28+00:00

2023-05-31T02:05:32+00:00

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2023-05-18T01:36:14+00:00

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